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深圳市东信高科自动化设备有限企业
等离子清洗机
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澳门十大正规网站 行业应用 BGA封装前表面清洗处理

BGA封装前表面清洗处理


BGA(Ball Grid Array)封装,即焊球阵列封装,它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的IO端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件

 

清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用.对于 CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物

 

BGA的清洗包括PCBBGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)

 

随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高,IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式,与之相对应的PCBBGA Pad也大规模的出现,一颗ICBGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个,其每一点焊接的可靠性变得越来越重要,成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理,可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果,极大的提高了BGA贴装的一次成功率。

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