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深圳市东信高科自动化设备有限企业
等离子清洗机
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澳门十大正规网站 资讯资讯 等离子清洗 半导体封装中,用等离子清洗掉引线框架的有机污染物至关重要

半导体封装中,用等离子清洗掉引线框架的有机污...

这几年集成线路板发展的很快,以深圳为例,大大小小的线路板产业园很多。在整个线路板生产环节中,集成电路的封装是一个必不可少的环节。

 

封装技术多种多样,有金属封装、陶瓷封装,但是因为成本考虑,对于中低端半导体,都是采用塑料封装。

 

半导体封装以引线框架为骨架,通过引脚把把半导体里面的电路引出来。用的时候把引脚和外面的电线连接。为了因为半导体的电路和引脚,就需要对半导体进行填充,填充物通常就是塑料。为了使填充物粘接的牢固,就需要对引线框架进行等离子清洗处理,去掉框架上面的氧化物、有机污染物,以保证半导体的合格率

 

经过多年的发展,半导体封装发展到今天,工艺上面已经发生了很多的变化。细分的话,半导体封装过程分为前置过程、中间过程和后置过程。

 

前端流程可分为以下步骤:

 

1)贴片:用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后,再单片;

 

2)划片:将硅片切割成单个芯片并进行检查;

 

3)芯片贴装:将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置,将切割好的芯片从划片膜上取下,粘贴在引线框的固定位置上;

 

4)键合:用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚,使芯片与外部电路相连;

 

后置过程就是封装和固化

5)封装:封装元件的电路。增强元件的物理特性保护该元件免受外力损坏;

 

6)固化:固化塑料包装材料,使其具有足够的硬度和强度,以经历整个包装过程。

 

在整个封装的过程中,有机污染物对引线框架的污染问题是重点需要解决的问题。一个半导体里面有的会有很多个引脚,很多电子元器件,如果有一个没有处理干净,就意味着整个半导体的报废。通过等离子清洗机对引线框架表面进行活化处理,能够大幅度提高其表面性能,提升产品的合格率。

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